W55开云app莱斯特城赞助商 条是由55%的钨和45%的铜配比组成的板材，45±2%铜，杂质钨0.5余量，其密度约为11.95g/cm3，电导率为52IACS%，硬度≥HB118，软化温度≥900℃。
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W55开云app莱斯特城赞助商 条导电导热性能优越，微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。可广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
