ASTM B777-15 class4 钨合金砖的密度大、熔点高，具有良好的导热性、导电性及较低的线胀系数，其导热系数为模具钢的5倍，其线胀系数只有铁或钢的1/2~1/3。除此之外，它还能够耐电蚀、耐高压，主要用于电子、照明、真空镀膜、医疗器械领域。
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ASTM B777-15 class4 钨合金砖的性能如下：
钨比例：97% W
密度：18.25~18.85g/cc
洛氏硬度最大值：35HRC
标准合金
极限抗拉强度：100 KSI 和 689 MPa
屈服强度（偏移量2%）：75 KSI 和 517 MPa
延伸率：2%
非磁性合金
极限抗拉强度：无数据
屈服强度（偏移量2%）：无数据
延伸率：无数据
