钨箔可以通过电解抛光在硫酸甲醇体系中制备得到，用于状态方程（EOS）靶等用途。
钨箔的常用制备方法包括以下两种方法：
1.沉积法，如蒸发镀膜、溅射沉积、脉冲激光气相沉积等；
2.机械法，如轧制、金刚石车削、机械研磨抛光等。
采用各种沉积方法制备的钨箔的表面光洁，但膜的密度较低且沉积速率较慢。轧制和机械研磨抛光在制备过程中，在箔膜表面易产生加工硬化层和残余应力，存在严重的结晶取向和位错等问题。另外，因为钨的高硬度和极端脆性使得机械加工仍存在着较大困难。
所以，电解抛光方法为优选，此法是基于阳极溶解原理去除金属，适用于任何硬度的金属，能够去除表面硬化、缺陷和沾污问题。
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