钨合金超薄板具有高密度性、高弹性模数、高硬度、低膨胀系数、优良的导电性、导热性、机械性、X射线和γ射线的吸收能力等，广泛应用于电子领域。
制备
首先使用钨合金薄板或钨合金箔基板作为原料，将钨粉末和指定金属粉末混合黏合在原料板上，然后分别在充满保护气的炉子里融合，形成通透的钨合金薄板。
钨合金超薄板在保护气中慢慢加热，使其温度高于原料板的熔点，使得原料板将通透的钨合金结构完全渗透，从而获得所需的尺寸。
应用
1. 主要板用于LED灯、电视机、电路板，也可用于其他电子领域，包括EDM电机、焊接电机、电解点、空气开关等。
2. 它可用于IPAD、IPHONE以及CPU的电子封装片。
更多内容请访问：
http://www.tungsten-alloy.com/chinese/tungsten-alloy-ultra-thin-sheet.html
