近球形碳化钨粉的流动性好、耐磨性佳、综合性能优良，是制备高质量钨基电触头材料、电子封装材料等的主要原料，可采用用超高温熔炼惰性气体雾化法进行制备。
应用
近球形碳化钨粉具有良好的性能，是制备高质量钨基电触头材料、电子封装材料、集成电路难熔栅和阻挡层的溅射靶材、电子发射材料等的主要原料。
制备
近球形碳化钨粉可采用超高温熔炼惰性气体雾化法进行制备。温度应在2700℃以上进行，当2800~3000℃雾化时，随雾化温度提高，粉末的球形度和球化率均提高。雾化气体压力增大时，所得到的粉末球形度提高。
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