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| 作者：中钨在线 文章来源：网络转载 更新时间：2016-1-13 14:47:40 |
电镀铜技术在电子信息材料的运用
随着我国计算机电子信息技术的不断发展，电子材料领域涉及到的应用技术更加先进。电镀铜有着良好的导电性、延展性与导热性，在电子材料行业应用广泛。在上个世纪中期，电子行业多采用焦磷酸盐体系的镀铜，这种工艺的效果其实并不理想，而且镀液废水处理难度较大。电镀铜与传统的化学镀层方法相比，更加环保，而且成本更低，可操作性强。电镀铜技术主要在印制电路板的生产制造中已经得到全面的应用，另外电镀铜技术在IC封装、超大规模PLC芯片铜互连技术中也得到了广泛应用，已经成为电子行业不可缺少的一种基础技术。
在电镀铜技术中，通过新型技术的应用，不断提高生产质量，创造更大的经济效益。目前较常见的电镀铜技术主要有脉冲电镀铜技术、超声波电镀铜技术与激光电镀铜技术。超声波产生的强大冲击波将会渗透到电极表面介质与空隙，形成彻底清洗作用，其空化作用会降低浓差极化，提高了极限电流密度，是较为先现代的一种生产工艺技术，最早起源于美国。超声波电镀铜技术在高密度多层印制电路微孔制作过程中作用明显。激光电镀层技术利用激光照射法在短时间内产生高温从而代替电镀铜液加热法，沉积的速度更快，是本体镀液沉积速率的1000倍。使用激光电镀铜成核速度更快，镀层的质量好，在未来将会在极微细电子加工领域得到广泛应用。
随着电子产品的复杂性日益提高，采用传统的电镀铜技术已经难以满足生产需求。不断更新的电镀铜技术将会逐渐代替传统的技术方法，同时也不断提高着生产质量，推动现代电子科技行业的不断进步。
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