钼片的化学镀镍工艺
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硅电力电子器件，如晶闸管、二极管等器件，都是以钥片作为衬片。因钥片热膨胀系数与硅接近，并有良好的导电、导热性能，所以既将钥片作为增强强度的支撑片，也同时 作为电极使用。钥片与硅片之间的结合通常有铝烧结结合和铅锡搪焊结合两种方法，一般情况下，二百安培以上大电流管子的钥片与硅片之间采用铝烧结，二百安培电流以下的管 子钥片与硅片用铅锡搪焊方法结合。由于钥片本身不具备可焊性，不能用铅锡直接进行搪焊，所以搪焊前必须进行可焊性处理，其方法是在钥片表面镀上一层金属镍，使镀上镍后的 钥片具有良好的铅锡焊接性能。
目前，钥片镀镍通常是采用化学镀镍方法，即将钥片放入由氯化镍、柠檬酸铵、次 磷酸钠、柠檬酸及氨水等配制的镀液中，加热到80-90度的条件下进行化学镀镍，其镀镍后，将钥片用清水清洗干净并甩干，然后放进通氢炉合金，退火后再重复进行第二次镀镍， 再将钥片用清水清洗干净，烘干后完成。其镀镍整个过程均需要操作人员不断对钼片进行搅拌，劳动强度大，工作环境差。另外，由于加热容器及镀液中镍含量的限制，镀镍镍层的厚 度受到制约，常常不能达到厚度要求。还有镀液使用一次后就要倒掉，基本为一次性使用，造成污水排放量大，环保性差，化学试剂消耗和污水处理成本很高。
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