钼铜（Mo-Cu）合金是由钼和铜两种金属元素所组成的一种材料，英文名为molybdenum copper alloy，具有高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、断弧性能好、线膨胀系数低、加工性能好的特点，适合用于制造军用大功率微电子器件作为热沉封接材料。然而，传统的钼铜合金箔片却存在加工性能差、致密度低、导热性能一般的问题，所以下文将介绍一种综合质量更高的Mo-Cu 合金箔片的制备方法。其具体步骤如下：
1）设计钼铜合金箔片中铜和钼的含量，其中铜的质量百分含量为50%，余量为钼；将设计含量的铜粉和占设计含量的钼铜合金质量20%的铜粉，采用高能球磨的方法混合；
2）将球磨后的粉木模压成10-14mm厚的板杯，得到钼铜合金压坯；
3）将压坯置于氢气炉中预烧结，烧结温度约为800°C，保温时间约2小时，得到钼铜合金板坯；
4）按照所述钼铜合金箔片的成分配比，步骤2）中压坯另外所需的铜用铜片代替，取另外所需的铜重量的1.2-1.5倍且与板坯表面尺寸相同的铜片，将铜片置于钼铜板坯上面并对齐，装入钼丝炉中，升温至1200-1400℃熔渗烧结，保温2〜4小时，即得到设计合金成分的钼铜合金板材；
5）将钼铜合金板材在氮气气氛中加热，经热轧升坯后退火（退火温度700-900°C）处理，再进行冷轧，控制每道次的变形率，得到厚度为0.2-1.0mm的钼铜合金箔片。
