日前，“2018中国芯片发展高峰论坛”在南京举办。在会上，紫光集团董事长赵伟国说：“估计再有5年，中国集成电路产业基本上就能把脚跟站稳。”
他也说了“中国集成电路，到2028年或2030年左右，将在全世界占有一席之地。”
什么叫一席之地？
他说到“就是三分天下或四分天下有其一。”
在此次论坛上，紫光还携手英特尔、ARM、海信、TCL、中兴通讯、国美通信和酷派集团等17家厂商共同签署了《共建5G产业生态倡议书》。这意味着在5G即将商用之际，新的生态已经在加速酝酿和形成。
笔者相信时刻关注着IT界的你是不会错过这消息的，也相信你知道目前的集成电路产业可谓是风头正盛啊！那你定然也是知道2018年集成电路产业关注的几大重点方向是什么吧？
今年，集成电路产业关注的三大方向分别是——人工智能、存储器和物联网。
人工智能可是被看为一项将改变人类社会发展进程的重要技术，当然了，人工智能产业发展的基础——人工智能芯片可是少不了。而国内存储器产业也终将在2018年迎来决定性的时刻。同时，物联网应用也将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下，迎来新一轮的发展高潮。
说到集成电路，笔者就想到了钨铜复合材料。且说，近年来，钨铜复合材料在大规模集成电路中的应用可是不少，因为它具有较高的热导率、电导率。作为电子封装材料，钨铜复合材料的高导热及耐热性使微电子器件的使用功率大大提高，并使器件小型化。还有就是，钨铜的热膨胀系数使之可以与微电子器件中硅片、砷化镓等半导体材料及管用陶瓷材料很好地匹配连结。
当然了，钨铜复合材料的应用可不仅限于集成电路产业，它还能用于军事国防上。因为钨铜复合材料耐高温、抗热震、耐冲刷，满足高科技及军事国防材料的要求。这类应用一般采用ω（Cu）＝5%~10%的钨铜复合材料，钨骨架孔隙有很好的连通性和良好的毛细作用，以保证在高温使用时，铜既能很好的气化而又不造成过快挥发损失。
话说回来，中国集成电路市场需求占全球的百分之六十三左右，是全球最大的集成电路市场。纵观当下，我国集成电路产业持续保持高速增长，而且技术创新能力也在不断提高。但是，中国集成电路产业依然面临着诸多挑战。好在还是有很多往前大踏步的消息的，比如，中国电子产业的中坚力量CEC中国电子在集成电路项目布局方面也在不断传出消息。
笔者相信，正如紫光集团董事长赵伟国所言，5G时代的到来，将给中国集成电路产业的发展带来巨大的机遇，尤其是近年来移动芯片等领域发展迅速。希望在不久的将来，在发展集成电路这条曲折道路上，我国企业能成长为巨头公司。
