텅스텐 웨이퍼 프로 브 는 집적 회로 생산 과정 에서 의 웨이퍼 테스트 를 위해 설계 되 었 다.이 가운데 웨이퍼 테스트 는 칩 에 있 는 모든 칩 을 테스트 하 는 것 이다.보통 텅스텐 재료 로 만 든 프로 브 는 탐측 헤드 에 설치 되 고 금 형의 접점 과 접촉 하여 전기 적 특성 을 측정 한다.불합격 금 형 이 표 시 됩 니 다.그 다음 에 칩 이 하나의 금 형 으로 절단 되 었 을 때 이런 표 시 된 불합격 금 형 은 도 태 될 것 이 며 제조 원 가 를 증가 시 키 지 않도록 다음 공정 을 진행 하지 않 을 것 이다.
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http://www.tungsten-carbide.com.cn/korean/tungsten-carbide-blade-bar.html
이것 은 텅스텐 웨이퍼 프로 브 의 질 이 집적 회로 의 양 률 과 효율 에 큰 영향 을 줄 것 이라는 것 을 의미한다.
또한 텅스텐 침 은 원추형 으로 여러 번 의 테스트 를 거 친 후에 마모 되 고 어느 정도 에 텅스텐 침 이 굵 어 지면 테스트 결과 의 정확성 에 영향 을 줄 수 있 으 므 로 이때 텅스텐 침 을 교체 해 야 한다.텅스텐 프로 브 는 웨이퍼 테스트 기간 의 소모 품 이라는 것 이다.
