텅스텐 침 은 웨이퍼 프로 브 카드 의 중요 한 구성 부분 이기 때문에 이런 프로 브 카드 에서 도 텅스텐 프로 브 라 고도 부른다.전문가 들 에 따 르 면 웨이퍼 테스트 의 주요 도구 로 서 프로 브 캐릭터 는 회로 기 판 과 회로 기 판 에 95 - 105 도 구 부 러 진 원추형 텅스텐 침 으로 구성 된다.테스트 과정 에서 텅스텐 프로 브 의 첨단 은 측정 을 기다 리 는 웨이퍼 의 용접 판 과 직접 접촉 하여 웨이퍼 금 형의 전기 성능 테스트 를 실현 한다.
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http://www.tungsten-carbide.com.cn/korean/tungsten-carbide-blade-bar.html
테스트 과정 에서 텅스텐 프로 브 의 첨단 이 웨이퍼 용접 판 에 접촉 할 때 프로 브 카드 의 플랫폼 은 상승 하 는 표준 높이 를 제시 하고 웨이퍼 용접 판 에 표 시 를 남긴다.텅스텐 바늘 이 점점 가 늘 어 지면 서 여러 차례 의 실험 을 통 해 바늘 끝의 지름 이 점점 커진다.전통 적 으로 텅스텐 프로 브 가 웨이퍼 용접 판 에 걸 렸 을 때 접촉 면적 은 웨이퍼 용접 판 의 4 분 의 1 을 초과 해 서 는 안 되 며, 초과 하면 프로 브 카드 를 폐기 해 야 한다.
