提高钨在半导体制造中填孔能力的方法
3,201
钨是一种具有高传导性的金属元素，在半导体制造中，常被用作金属层间的通孔（Via）和垂直接触的接触孔（Contact）的填充。基本上，集成电路是由数层材质不同的薄…
钨知识
硬质合金钻头的选取与技术应用
3,361
所谓硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94%，含钴6%。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非…
微波烧结技术制备高性能硬质合金
16,946
在各种烧结技术中，微波加热具有加热速度快、整体加热、选择性加热以及非热效应等传统热传导加热方式所不具备的特点。硬质合金(WC-Co)粉末压坯对微波具有良好的耦合…