触点可以简单的理解为电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点。按组成材料的不同来划分，其可以分为银触点、铜触点和钨触点等，而钨触点又可以分为纯钨触点和烧结钨触点。那么，纯钨触点和烧结钨触点有什么不同？
（1）密度不同：纯钨触点的密度约为19.2 g/cm3，烧结钨触点的密度约为18.2 g/cm3。
（2）晶粒度不同：纯钨触点的晶粒度约为12000 ps/mm2，烧结钨触点的晶粒度约为11500 ps/mm2。
晶粒度是指晶粒大小的尺度，常用的表示方法有单位体积的晶粒数目（ZV），单位面积内的晶粒数目（ZS）或晶粒的平均线长度（或直径）。
（3）钨片硬度不同：纯钨触点的硬度HV1大约或等于460，烧结钨触点的硬度HV1大约或等于325。
HV是维氏硬度的表示，HRC是洛氏硬度的表示。有关资料显示，HV=289对应HRC=30。它们的区别主要在硬度实验时，压痕形状不一样。
（4）生产工艺不同：纯钨触点的工艺为纯钨杆切割，烧结钨触点的工艺为钨粉压制烧结。
纯钨触点是选用上等的纯钨杆切割出一片一片的小钨圆片的，纯钨圆片处理好表面，通过焊料将铆钉铁基焊接成一体式的整体纯钨触点。
烧结钨触点是在纯钨粉的基础上掺杂少量的粘合添加剂混合压制成型的钨圆片，再经过烧结成型，使钨圆片里面的添加剂挥发掉，烧结的钨圆片处理好表面，通过焊料将铆钉铁基焊接成一体式的整体烧结钨触点。
纯钨触点与烧结钨触点除了有上述的几点不同外，它们的寿命、冲击韧性、热膨胀系数等性质也有所不一样。
