晶圆探测钨针指的是专门用于集成电路晶圆测试用的探测针。晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以钨材料制成的钨探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。
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这意味着晶圆探测钨针的好坏将在很大程度上影响到产出的集成电路的优良率和效率。
钨针是锥形的，经过多次测试后必然会磨损，达到一定的程度，针头必然粗到影响测试结果的准确性，这时候就需要将钨针替换掉，也就是说，钨探针是晶圆测试过程中的耗材。
