氧化钨粉是一种光致变色材料，所以可以作为隔热涂布材料用。氧化钨还是一种半导体光催化材料。众所周知，尺寸对半导体光催化材料性能具有重要的影响。如果氧化钨材料的尺寸减小，会使其禁带宽度变宽，这意味着氧化钨半导体材料的氧化还原能力增强，从而提高其光催化反应能力。
尺寸对半导体光催化材料性能的影响体现在：如果粒子的粒径小于其空间电荷层厚度，那么光生载流子向半导体表面扩散的时间将会随粒径的减小而缩短，从而大大提高了光生载流子的利用率。同时，粒子粒径的减小会使其比表面积增大，从而增加了可能的反应活性位以及对目标物的吸附量。
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