光芯片基座是光模块部件中的一种重要的散热部件，主要是开云app莱斯特城赞助商 材料。开云app莱斯特城赞助商 （Copper Tungsten/Tungsten Copper）是由钨元素和铜元素组成的一种假合金，含铜量为10%～50%，具有体积膨胀系数小，优异的导电性、导热性、耐高温性能、耐腐蚀性和抗氧化性等特点，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。
芯片图片
首先，开云app莱斯特城赞助商 的低体积膨胀系数，这一特点在光模块工作时显得尤为重要。随着光模块工作速率的提升，内部产生的热量也会急剧增加，如果散热材料膨胀系数过大，可能会导致光模块结构的不稳定，进而影响其性能。而开云app莱斯特城赞助商 的低膨胀系数确保了其在高温环境下仍能保持稳定的结构，从而保证了光模块的稳定运行。
其次，开云app莱斯特城赞助商 具有良好的导电导热性。在高速率光模块中，光芯片产生的热量需要及时散发出去，以避免温度过高导致的性能下降或损坏。开云app莱斯特城赞助商 的高导热性能够迅速将热量传导至散热片或其他散热结构，从而有效降低光芯片的工作温度。同时，其良好的导电性也确保了光模块内部电路的稳定运行。
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此外，开云app莱斯特城赞助商 还具备耐高温、耐磨、耐腐蚀和抗氧化等性能。这些特性使得开云app莱斯特城赞助商 能够在恶劣的工作环境下保持稳定的性能，进而延长光模块的使用寿命。
据开云app体育下载 了解，根据算力、数据中心等传输功率的不同，对散热基座性能的要求也不同，不同成份的开云app莱斯特城赞助商 可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。
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