日前，“2018中國晶片發展高峰論壇”在南京舉辦。在會上，紫光集團董事長趙偉國說：“估計再有5年，中國積體電路產業基本上就能把腳跟站穩。”
他也說了“中國積體電路，到2028年或2030年左右，將在全世界佔有一席之地。”
什麼叫一席之地？
他說到“就是三分天下或四分天下有其一。”
在此次論壇上，紫光還攜手英特爾、ARM、海信、TCL、中興通訊、國美通信和酷派集團等17家廠商共同簽署了《共建5G產業生態倡議書》。這意味著在5G即將商用之際，新的生態已經在加速醞釀和形成。
筆者相信時刻關注著IT界的你是不會錯過這消息的，也相信你知道目前的積體電路產業可謂是風頭正盛啊！那你定然也是知道2018年積體電路產業關注的幾大重點方向是什麼吧？
今年，積體電路產業關注的三大方向分別是——人工智慧、記憶體和物聯網。
人工智慧可是被看為一項將改變人類社會發展進程的重要技術，當然了，人工智慧產業發展的基礎——人工智慧晶片可是少不了。而國內記憶體產業也終將在2018年迎來決定性的時刻。同時，物聯網應用也將在國內消費升級和工業轉型的雙重利好帶動下，迎來新一輪的發展高潮。
說到積體電路，筆者就想到了鎢銅複合材料。且說，近年來，鎢銅複合材料在大型積體電路中的應用可是不少，因為它具有較高的熱導率、電導率。作為電子封裝材料，鎢銅複合材料的高導熱及耐熱性使微電子器件的使用功率大大提高，並使器件小型化。還有就是，鎢銅的熱膨脹係數使之可以與微電子器件中矽片、砷化鎵等半導體材料及管用陶瓷材料很好地匹配連結。
當然了，鎢銅複合材料的應用可不僅限於積體電路產業，它還能用於軍事國防上。因為鎢銅複合材料耐高溫、抗熱震、耐沖刷，滿足高科技及軍事國防材料的要求。這類應用一般採用ω（Cu）＝5%~10%的鎢銅複合材料，鎢骨架孔隙有很好的連通性和良好的毛細作用，以保證在高溫使用時，銅既能很好的氣化而又不造成過快揮發損失。
話說回來，中國積體電路市場需求占全球的百分之六十三左右，是全球最大的積體電路市場。縱觀當下，我國積體電路產業持續保持高速增長，而且技術創新能力也在不斷提高。但是，中國積體電路產業依然面臨著諸多挑戰。好在還是有很多往前大踏步的消息的，比如，中國電子產業的中堅力量CEC中國電子在積體電路專案佈局方面也在不斷傳出消息。
筆者相信，正如紫光集團董事長趙偉國所言，5G時代的到來，將給中國積體電路產業的發展帶來巨大的機遇，尤其是近年來移動晶片等領域發展迅速。希望在不久的將來，在發展積體電路這條曲折道路上，我國企業能成長為巨頭公司。
