高比重钨合金多叶光栅叶片（WHA MLC）
高比重钨合金多叶光栅叶片（WHA MLC）
高比重合金（钨合金）材料是一类以钨为基体（W含量85-99％），并添加有Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金。按合金组成特性及用途分为 W-Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列，其密度高达16.5-19.0g／cm³，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g／cm³，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高 30-40％，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1／2-1／3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。
鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业。
钨合金（高比重合金）多叶光栅叶片（MLC），厚度2.0-3.8mm，板的平整度0.05mm；钨合金准直器；钨合金（高比重合金）防护罐——用于医疗 上的放射性屏蔽壁；钨合金屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器；准直器--用于医疗直线加速器和回旋 加速器；钨合金容器—用于60Co治疗机射线屏蔽；γ相机钨合金准直器。
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