钨铜合金材料
钨铜合金材料主要性能指标和用途
中钨在线科技有限公司提供
钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
我公司采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高，组织均匀，性能优异；采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。
钨铜材料的主要指标
|
牌号 |
密度
g/cm3 |
电导率
%IACS |
HB
MPa |
尺寸
mm |
|
WCu50 |
11.9~12.3 |
≥55 |
1130~1180 |
管状Tube: Ø3~390
长度Length<500
板状Sheet:
宽度Width<390
长度Length<500
导形件Special type:
宽度Width<390
长度Length<500 |
|
WCu40 |
12.8~13.0 |
≥47 |
≥1375 |
|
WCu30 |
13.8~14.4 |
≥42 |
≥1720 |
|
WCu20 |
15.2~15.6 |
≥34 |
≥2160 |
|
WCu10 |
16.8~17.2 |
≥27 |
≥2550 |
|
WCu7 |
17.3~17.8 |
≥26 |
≥2900 |
不同分成W-Cu电子封装材料的性能
| 材料组分(wt%) |
W-10Cu |
W-15Cu |
W-20Cu |
W-25Cu |
W-30Cu |
| 比重(g/cm3) |
17.1 |
16.4 |
15.5 |
14.8 |
14.2 |
| 热导率(W/m·K) |
191 |
198 |
221 |
235 |
247 |
| 热膨胀系数 (×10-6/K) |
6.3 |
7.1 |
7.6 |
8.5 |
9.0 |
1、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。
3、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司的生产的W-Cu电极是最适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
4、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
产品规格：表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板，最大尺寸100x100毫米，厚度0.5-50mm。
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