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| 作者：钨制品生产商、供应商-中钨在线 文章来源：网络转载 更新时间：2015-10-23 10:29:42 |
数控脉冲钨电极氩弧自熔焊+填丝焊
在数控脉冲钨电极氩弧自熔焊+填丝焊的过程中，第1层选用不填丝自熔焊，焊完后暂停，口视焊缝外观质量、检查是否存在气孔、未熔合等缺陷，第2~3层采用填丝焊并连续焊接完成。
在实际焊接操作过程中，第1层自熔焊存在以下问题。
(1)柔性管板厚度薄，刚性差易变形，平面度不易保证，管板管孔加工较难保证质量，管孔坡口角度不均匀，坡口宽窄不一。自熔焊时，为保证根部焊透，必须使钨电极的弧柱区更接近根部并使钨电极偏向管板母材一侧，一般选用15°或30°的焊炬，极易导致在坡口窄的部位钨电极粘住管板。
(2)管孔直径一般都略大于换热管直径，管孔与换热管之问存在一定的间隙。在点焊时发生的收缩变形导致换热管端部偏向点焊焊缝侧，由此换热管与管孔之间的间隙不均匀。间隙大的部位难以保证只焊1层就能将根部焊透，极大地降低了焊接效率，且自熔焊的多层焊接必然导致填丝焊层数减少。自熔焊只起到密封的作用，焊缝强度主要依靠填丝焊保证，填丝焊层数减少会影响换热管与管板焊缝的强度。
(3)为了保证换热管与管板间隙均匀，曾经考虑采用预胀接的方法来消除换热管与管板管孔的过大间隙。但是预胀接程度难以控制，间隙过大无法保证只焊1层就能将根部焊透，降低了焊接效率，而间隙过小由于焊接时保护气体难以从根部间隙排出，自熔焊焊接时保护气体就会向外翻出使焊缝产生气孔缺陷。
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