烧结工艺对铈钨电极性能的影响
一、烧结保温时间对铈钨电极性能的影响
1、烧结保温时间对铈钨电极密度的影响
从常温逐渐加热到高温这个升温过程中产品已经随同温度同步收缩致密，在升温达到烧结温度时产品已基本致密，所以延长烧结保温时间对提高产品密度效果不大。
2、烧结保温时间对铈钨电极硬度的影响
随着烧结保温时间的增加最开始阶段材料的硬度增加非常快烧结以后硬度变化并不明显。保温开始阶段，材料内部晶界发生迁移，内部孔隙、空位等缺陷减少，材料内部更多原子得以结合，体现在宏观上，材料硬度逐渐增加。晶界迁移的同时，晶界驱动能不断降低，材料内部剩余缺陷同时减少，材料硬度的提高逐渐缓慢甚至停止。
3、烧结保温时间对铈钨电极晶粒大小的影响
晶粒的长大是通过晶界迁移实现，而CeO2均匀分布在钨晶粒的晶界间。随着晶界不断迁移，CeO2颗粒周围的钨晶界反向曲率半径逐渐减小，晶界两边的吉布斯自由能差降低，晶粒的长大进程逐渐变缓，当晶界两边吉布斯自由能一致时，晶粒停止长大。
二、烧结温度对铈钨电极性能的影响
1、烧结温度对铈钨电极密度的影响
提高烧结温度直接影响铈钨电极材料内部原子的流动和扩散速度，在空隙较多的情况下，原子的流动和扩散使材料内部空隙大量被填充，材料密度增加，当材料内部空隙数量很少，剩余空隙被封闭分隔，烧结驱动力逐渐与空隙中的气体压力趋于平衡，材料烧结收缩减慢甚至停止，密度不再增加。
2、烧结温度对铈钨电极硬度的影响
在烧结温度达到某个值之前，烧结温度对铈钨电极材料硬度的影响非常大温度超过该值以后，材料硬度增加幅度很小。
3、烧结温度对铈钨电极晶粒大小的影响
晶粒尺寸随着烧结温度的增加而增加，温度是原子微观运动的集中体现，随着烧结温度的增加，原子流动和扩散速度也增加，粉末颗粒接触面上有更多的原子进入原子作用力的范围，促使晶界迁移，晶粒长大。
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