Molex与Bridgelux共同推出新型LED数组灯座基底技术
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED数组灯座基底技术，这是业界第一个整合互连系统和塑料基底的技术。这项与Bridgelux公司共同开发的新技术已经整合到Bridgelux新近发布的Vero*数组产品中。
Molex的新技术将连通性和易用性从LED数组基底转移到一个分离的塑料基底中，从而提升散热、光学和机械互连功能。这种塑料基底可以采用多种方式与LED数组封装相结合，提供具有多种连接选择的LED数组顶部表面。
这些技术改进包括隔热焊片，一个Molex Pico-EZmate™连接器，以及改良的机械附着和光学参考特性，同时保持极低的侧高。与需要焊接在铝质或陶瓷材料的现有LED数组封装上相比，新产品的焊片设计可以简化直接焊接程序和提高稳健性。Pico-EZmate连接器接头选件实现无焊接电气接口，并且有助现场检修和替换。
预期这一项新的互连技术可以使得未来的LED数组产品更容易整合和具有更高成本效益，可让照明OEM厂商降低LED灯具设计的系统成本，加快上市时间，并且提高可靠性。
Bridgelux销售暨营销主管Jim Miller表示，新的互连技术是LED光源封装的重要改进，简化了各种实时系统整合问题，有助开启智能照明系统的时代。固态照明领域出现技术融合将于不久出现，就如消费性电子产品领域的情形一样。融合需要将更多的功能性、传感器、通讯等其它特性整合到LED照明引擎中，这种高阶平台技术十分适合经由使用新的产品架构来达成融合。
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