光磊涉足LED封装Q4出货 估宁波新厂2013下半年贡献营收
台湾LED外延厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件，预计明年下半年该厂可贡献营运。
光磊从外延跨入封装，获日系大股东日亚化、日立支持。光磊表示明年透过LED垂直整合发展，将实现光磊的市场版图再扩大，三项主力产品包括LED芯片、LED封装、半导体传感元件。
LED进入照明时代，大功率芯片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂除隆达以垂直整合发展之外，外延龙头晶电则是透过转投资的方式发展，而光磊则选择直接从上游LED外延整合中游LED封装，目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线，并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。
光磊宁波新厂原计划在2008年发展LED外延，但受到金融风暴影响而喊停，在去年重新启动恢复动工时，便以LED封装厂房为设计，目前即将完工，将在今年第4季LED封装成功送样之后，逐步稼动产能。初步产能规划，约单月出货量达百万根标准LED灯管封装元件的水准。光磊预估宁波新厂贡献要到明年下半年才会显现，这段期间，仍由台湾竹科厂供应LED封装元件。
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