DOE开发出LED封装制造成本模型LEDCOM
近日，美国能源部(DOE)开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
LEDCOM模型专注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始数据和基本的制造流程。这些提供了一个起点，可以由用户自定义模型不同的工艺、材料和设备。该工具适用于参与LED封装制造的厂商，从材料和设备供应商到外延片、芯片处理器、芯片制造商和封转商。它将评估出在制造过程中不同点上对LED封装成本变化的相对影响。
例如，该工具可以评估不同基板尺寸或类型、制作工艺、原材料成本和制造设备变化所造成的价格改变。它也可以被用来帮助完成成本效益分析，以量化R&D的价值、分析预期的改善将对最后LED封装成本的影响。
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