联电将结束在日本的芯片制造业务 解散子公司UMCJ
据台湾媒体报道，受困于日本生产环境不佳，联电近日宣布将结束在日本的芯片制造业务，解散并清算100%持股子公司UMCJ。
联电1998年取得新日铁半导体部分股权，并负责经营，2001年将新日铁半导体更名为UMCJ。联电于2009年公开收购UMCJ全部流通在外股份，将UMCJ变为100%持股子公司。
但由于日本客户需求减少，加上2011年日本大地震后，能源供应不稳定，生产环境不佳，UMCJ营运生产不敷成本，经营绩效未能达到预期目标。截至今年6 月30日，UMCJ总资产为168.49亿日元，负债为27.74亿日元；2012上半年营收为36.98亿日元，净损15.93亿日元。
联电表示，解散UMCJ后，未来将由台湾及新加坡等制造基地供应日本当地客户需求。
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