中国JHQ-400激光划切机通过考核 可对砷化镓精切
日前，由中国电科所属第45研究所研制开发的《高亮度LED晶圆划切工艺与设备》——JHQ-400型激光划切机通过了用户考核，申报国家发明专利9项，具备产业化生产能力和市场竞争力。
JHQ-400型激光划切机主要针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅、砷化镓、三极管、碳化硅等半导体材料进行精密划切。目前已具有图形对准、自动θ向旋转、正面划切、背面划切等功能，性能指标达到同类产品国际先进水平。
中国电科技术人员在现有技术基础上，对图像自动对准、光路设计等进行进一步改进完善，实现激光机在线检测等辅助功能。并在取得市场开拓的基础上，积极进行市场推广，对客户的要求进行针对性的研究，推进LED激光划切设备产业化，进一步提升设备的性能及市场竞争力。
免责声明：上文仅代表作者或发布者观点，与本站无关。本站并无义务对其原创性及内容加以证实。对本文全部或者部分内容(文字或图片)的真实性、完整性本站不作任何保证或承诺，请读者参考时自行核实相关内容。本站制作、转载、同意会员发布上述内容仅出于传递更多信息之目的，但不表明本站认可、同意或赞同其观点。上述内容仅供参考，不构成投资决策之建议；投资者据此操作，风险自担。如对上述内容有任何异议，请联系相关作者或与本站站长联系，本站将尽可能协助处理有关事宜。谢谢访问与合作！ 中钨在线采集制作。
|
