锡受益于全球智能化 绿色化进程
锡金属概况：锡在地壳中含量仅2×10-6～3×10-6，按照Mineral CommoditySummaries 2010的统计数据显示，全球锡金属资源储量为560万吨，按照2009年30.7万吨的开采量计算，目前的资源保障年限仅为18.24年。锡的消费主要集中在焊料、镀锡板、锡化工等领域。2009年锡用于焊料的比例为53.7%，其中电子焊料占比47.4%，工业焊料占比6.3%，电子焊料已经成为锡最重要的消费领域。
全球智能化进程提升电子焊料需求。2009年，IBM提出了“智慧地球”的概念、我国政府也提出要大力发展物联网技术，全球智能化进程将加快。智能化意味着对集成电路的需求将增加，集成电路是全球智能化进程的基石，智能化时代意味着每个物体上都要加装一个甚至多个芯片。业内预计集成电路将迎来新一轮大发展，而这必将提升锡电子焊料的需求。
全球绿色化进程提升电子焊料需求。主要包括两个方面：1、绿色产业、新能源产业对于集成电路的需求从而提升锡的需求；新能源汽车电子化程度远远高于传统汽车，LED照明也离不开电子技术，这都将提升对集成电路的需求从而刺激锡焊料的需求；2、锡本身绿色、无毒性质，导致其在代替有毒材料方面需求的增长。焊料方面，在3C领域实现无铅化之后，欧盟规划2010年开始，部份汽车电子零部件也要改用无铅物质，这将继续提升无铅焊料的比例，提升锡的需求。锡化工方面，锡代替锑、铅、镉等有毒材料方面存在很大的市场前景。
光伏焊带有望成为锡消费新亮点。光 伏焊带（也叫镀锡铜带）是太阳能组件中起连接作用的焊带，据我们粗略测算2010年光伏焊带对锡金属的需求仅为1500-1875吨左右，但是随着光伏新 增装机容量的快速增加（假设年复合增长率25%），光伏焊带对锡的需求到2020年将增加至13970-17462吨左右。光伏焊带无疑将是锡下游需求最快的子行业。
锡供给：未来3-5年可预见的供应紧张。锡金属供给方面，面临的不稳定因素较多：1、我国锡矿产量难以大幅增长，ITRI预计未来2-3年我国的矿山产量最多能够维持在9万吨左右。2、印度尼西亚、秘鲁等国锡矿由于政策保护、品位下降等原因，产量面临下滑。3、来自中非的新兴锡矿产地受到政治的严重影响；4、DLA锡库存2008年已经抛售一空，无法继续供应市场。5、全球范围内锡的矿山开采项目的投资一直比较缺乏，近几年才开始活跃起来，但是到2013年之前，全球锡矿山资源将处于一个新旧交替的低谷期，没有规模较大的矿山项目投产。
金融资本对锡ETP的亲睐远超铜ETP、镍ETP。2010年12月10日，ETF Securities公司基本金属实物支持的上市交易产品（ETPs）开始交易，首次推出的产品包括了铜、镍和锡ETP。截止到2011年2月15日，ETF Securities锡ETP（PHSN）注册的现货锡由开始交易日的5吨增加到405吨，增长幅度远超铜、镍。基本面短缺的锡受到金融资本的明显亲睐，而这又进一步加剧了锡的短缺。
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