SEMI：全球Q2半导体硅晶圆出货面积年增40%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。
据统计2009年第二季全球硅晶圆出货面积为1,686百平方英吋；2010年第一季为2,214百万平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO总经理Takashi Yamada表示：「硅晶出货量首次超越2008年第二季的高水平。我们很高兴看到连续第五季硅晶圆出货成长，预料未来硅晶圆的出货表现将跟着半导体组件市场持续成长。」
SEMI 的这项统计仅针对半导体硅晶圆出货，不包含太阳光电相关硅晶圆。具体涵盖范围包括初试晶圆(virgin test wafers)、磊晶晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。
免责声明：上文仅代表作者或发布者观点，与本站无关。本站并无义务对其原创性及内容加以证实。对本文全部或者部分内容(文字或图片)的真实性、完整性本站不作任何保证或承诺，请读者参考时自行核实相关内容。本站制作、转载、同意会员发布上述内容仅出于传递更多信息之目的，但不表明本站认可、同意或赞同其观点。上述内容仅供参考，不构成投资决策之建议；投资者据此操作，风险自担。如对上述内容有任何异议，请联系相关作者或与本站站长联系，本站将尽可能协助处理有关事宜。谢谢访问与合作！ 中钨在线采集制作。
|
